系统性解决方案
从晶圆制造到最终组装 辅以智能表面薄膜和模内电子解决方案 支持制造的每个阶段
为创新而设计
通过可持续解决方案和优化的制造工艺，开创先进的材料和化学技术 推动技术边界
我们在电子系统开发的每个阶段都提高可靠性、降低成本并推动可持续性 推动了下一代电子设备的发展
互连 连接 加强 保护 热管理
涵盖电子制造全流程解决方案，全面提升产品可靠性及性能
互连-精密无缝设计
先进的互连解决方案可确保强大可靠的连接
金属化和晶圆级封装技术实现了复杂、高密度的互连设计，为印刷电路板的直接金属化、IC基板上的半加成铜金属化、TSV互连的镀铜提供先进的解决方案
我们的集成金属化技术包括高精度RDL镀和通孔填充、无间隙精细特征镶嵌工艺、混合键合、铜柱镀和背面金属化
我们的解决方案提供无缝的电气性能和长期可靠性
连接-高效可靠粘合
通过耐用可靠的电路路径推进高密度设计
我们实现了可靠的电路路径，增强了高密度设计中的连接性，我们的板级组装、电路制造、标准管芯连接、顶侧连接和封装连接解决方案可创建坚固耐用的粘合
当应用于电路板和半导体组装、PCB制造和智能表面时，这些技术优化了功能和结构完整性，同时具有优异的导电性和导热性，从而实现先进的性能
加强-构筑完整结构
优化抗振动、冲击、湿度和环境危害的可靠性
我们的精密粘合技术，通过先进的机械和粘合性能强化关键部件，在恶劣的环境中，依旧确保电子产品的可靠性和性能
当应用于电路板或半导体组件时，我们的解决方案最大限度地提高了生产良率，降低了总拥有成本，为企业提供了长期性能的可靠解决方案
保护–优化可靠性能
防潮、防振、抗热和物理冲击以及防污染保护
我们的保护解决方案能够承受物理冲击、振动、腐蚀和热应力，延长了组件寿命，降低了故障风险
用于电路板组装时，提供了持久的保护和一致的性能，加强了我们对提高设备可靠性的承诺
热管理-持续稳定调节
广泛的热界面材料（TIM）解决方案
在不影响设备小型化或系统复杂性的情况下
确保设备在苛刻的操作条件下的稳定性
实现更高的系统性能和组件可靠性
提供各种TIM，包括介电片、间隙焊盘、凝胶、液体间隙填料、焊料TIM和热膏，以满足不同的热和组装要求
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