提高PCB、IC基板、半导体、WLP和触摸屏显示器的可靠性和制造可持续性

我们的产品集创新、集成化学和材料技术于一体,提升PCB、IC基板、半导体和显示器性能,塑造了电路、半导体、电路板组装和智能表面的未来
开拓可持续创新 为企业发展赋能增效
独特优势
先进的技术方案,实现一致且可靠的效果,满足各种装配应用的需求

凭借整个供应链的专业知识 我们的高可靠性焊膏已被证明 适用于整个电路板表面处理产品组合

芯片连接材料、底部填充物、树脂和涂层保护和加强电子组件 满足可靠性等关键需求

柔性薄膜和电路油墨能够高效设计 和高产率生产耐用有吸引力的 智能表面、显示器(人机界面)HMI

产品先进的连接性能强化关键部件 恶劣的环境下,依旧确保 电子产品的可靠性和性能

通过减少缺陷和返工、优化工艺 保持压力下的性能和提高 导热性来极大地提高产量

通过全球研发和应用实验室网络 进行产品应用性能的 全面测试、分析和验证