锡 膏
为满足电子组装不断变化的需求而设计的先进解决方案
提高您的电子产品生产效率
精心开发的焊膏旨在解决电子组装中的关键挑战，包括电化学可靠性、小型化、高通量和良率，同时提供宽的加工窗口以降低TCO
ALPHA® CVP-390 Innolot Solder Paste
高可靠性免清洗焊膏 旨在提供先进的热机械性能
ALPHA® CVP-390 Solder Paste
无铅、免清洗的焊膏，极大提高工艺灵活性 确保了恶劣应用中的电化学可靠性
ALPHA® CVP-520 Solder Paste
支持低温SMT组装技术 极大地减少多次回流应用中的返工
ALPHA® JP-500 Solder Paste
无铅、无卤素、免清洁的焊膏 适用于喷墨打印机
ALPHA® JP-501 Solder Paste
一种低温、无铅、免清洗的焊膏 专为喷墨打印机设计
ALPHA® OM-100 SnCx® 07 Paste
优化价值，设计可靠性 采用无银焊料解决方案，提供SAC级性能
ALPHA® OM-353 Solder Paste
广泛适用于需要工艺灵活性和残留物控制、无铅和无卤素的高可靠性应用
ALPHA® OM-5100 Solder Paste
低残留、免清洗的焊膏 通过助焊剂载体提高一次通过率
更多产品
ALPHA® OM-565 HRL3 Solder Paste、ALPHA® OM-5300 Solder Paste……
您需要解决什么？我们的专业团队来帮您
更多关于产品资料、信息及用途 欢迎联系及咨询！
常见问题
MacDermid Alpha焊膏是否符合RoHs和reach标准？
是的，我们的大多数焊膏都符合RoHS和REACH标准。您想要了解更多关于产品的信息，请联系我们
焊膏如何帮助改进我的装配工艺？
我们的现代化学品设计用于在各种工艺条件下运行，在提高产量的同时提供了广阔的加工窗口。这些化学物质确保了一致的焊接性能，提高了接头的可靠性，并有助于降低保修成本
您是否有降低QFN/QFP无效率的解决方案？
我们提供超低空隙焊膏解决方案，对于具有大型热焊盘的组件，如QFN和QFP，其空隙率始终低于10%
有哪些粉末类型可供选择？
我们提供从3型到6型的宽粒径