为汽车、电信、高性能计算和其他关键行业实现可靠的电子封装
我们的焊料预成型件提供精确的体积控制,提高了可靠性和性能 通过提高焊点质量、最大限度地减少空隙和管理焊剂残留 确保了电子封装中耐用、高质量的连接

旨在通过减少底部终端组件下 的空隙来提高可靠性和传热
带有嵌入式键合线控制 的焊料预成型件
为工业应用提供精确的配合、可控的焊料量、一致的焊剂水平和广泛的合金范围
用于PCB组装和集成到更高级别的组件中,作为一系列电子设备的主要焊料
提供一致的键合线厚度(BLT)并减少管芯倾斜,实现可预测的可靠性和性能
ALPHA® TrueHeight® Preforms……
我们确保每个焊料预制件都有精确的焊料体积和焊剂一致性。这保证了可重复、可靠的焊接结果 对于组件的性能和寿命至关重要
我们的焊料预成型件有各种尺寸可供选择,量身定制以完美地安装在难以焊接的区域 如连接器引脚和密集包装的PCB组件。通过严格的工艺控制,我们确保了一致的焊料量 每次都能提供可靠、高质量的结果
我们为焊料预成型件提供多种合金,熔点从47°C(117°F)到300°C(572°F)以上 无论客户需要低温解决方案还是高温应用,我们都能提供合适的合金来满足他们的特定需求
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