提供一系列高可靠性配方,专为与具有各种衬垫饰面和厚度的组件一起使用而设计

我们的液体助焊剂产品改善了润湿性,减少了缺陷,确保 牢固的电化学可靠的接头,提高了通孔元件焊接的整体质量和性能
中性pH值,15%固体,非酸性 中等至高活性水溶性助焊剂,
非中性pH值,18%固体 高活性水溶性助焊剂 专为高要求组件的最佳焊接性能而配制
适用于各种自动化和手动应用的广谱无卤素 低固体、醇基、免清洗助焊剂
适用于标准和厚板应用的无卤素、高可靠性、中等固体含量、醇基、免清洗波峰焊剂
高性能无卤化物、无VOC的免清洗助焊剂 用于无铅组件中的孔填充和低缺陷焊接
不含松香、不干净的酒精基液体助焊剂 旨在增强电路板外观,防止焊球和桥接
7%中等固体含量的松香全消光助焊剂 在波峰焊中具有出色的可焊性和可靠性
无卤素、无松香、低固体分、免清洗助焊剂,专为波峰焊配制
光伏搭接焊剂 用于先进多母线光伏互连 旨在焊接小面积的电线
我们的助焊剂产品几乎适用于任何电子或工业焊接应用,同时凭借我们的全球网络,我们确保无缝、精确复制的产品可用性,优化供应链,降低跨国运营成本
不,只有少数焊剂是专门为电路板组装设计的,以其高电化学可靠性而闻名 许多其他产品用于工业焊接应用
不,由于工艺时间较短,选择性焊接应用需要与波峰焊接不同的焊剂
不,只有某些助焊剂能够承受无铅焊接过程中所需的更高温度
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